减薄摩檫学设计工程师(博士);流体仿真工程师(博士);光学设计工程师(博士);无机材料研发工程师(博士);机械工程师(硕士/本科);电气工程师(硕士/本科);软件工程师(硕士/本科);工艺/产品类工程师(硕士/本科);运营管理类工程师(硕士/本科);设备类工程师(售后/调试)(硕士/本科)

已截止2026届春招
元夫半导体
民企 · 通信电子半导体
已截止

关键信息

公司
元夫半导体
招聘人数
11 人
届次
2026届
招聘类型
春招
工作地点
无锡、海外
发布时间
2025-09-12

投递方式

投递链接:http://jobs@leadlap.com

招聘公告:https://job.xidian.edu.cn/campus/view/id/753282

已截止
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