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设备工程师/硬件工程师/工艺整合研发工程师/工艺工程师/版图设计工程师/测试工程师/研发/技术项目管培生
设备工程师/硬件工程师/工艺整合研发工程师/工艺工程师/版图设计工程师/测试工程师/研发/技术项目管培生
已截止
2027届
秋招
本科起
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深圳芯屏半导体
民企 · 通信电子半导体
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已截止
关键信息
公司
深圳芯屏半导体
招聘人数
8 人
届次
2027届
招聘类型
秋招
工作地点
深圳/湖州
学历要求
本科起
发布时间
2026-09-16
投递方式
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/vlDQ9JWHKY74wPjLwsO84g
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