校园大使
晶合集成
国企 · 通信电子半导体
关键信息
- 公司
- 晶合集成
- 招聘人数
- 1 人
- 届次
- 2027届
- 招聘类型
- 实习
- 工作地点
- 合肥
- 学历要求
- 本科起
- 发布时间
- 2026-06-23
投递方式
投递链接：https://nexchip.zhiye.com/social/detail?jobAdId=8fbc64c7-532f-4185-b9bf-0deede85a6f5
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