海外博士人才引进专项、人工智能赋能业务专项、半导体器件及工艺工程师、电源研发工程师、射频工程师、系统论证工程师、光电工程师、封装工程师、硬件电路设计师、软件工程师、陶瓷材料工程师、设备工程师