芯片类/数字设计工程师、芯片类/模拟设计工程师、芯片类/验证工程师、芯片类/后端工程师、算法类/图像算法工程师、软件类/AI软件工程师、软件类/嵌入式软件工程师

在招2027届秋招本科起

晶晨半导体

合资 · 通信电子半导体

关键信息

公司: 晶晨半导体
招聘人数: 9 人
届次: 2027届
招聘类型: 秋招
工作地点: 上海,北京,深圳,西安,成都,合肥,南京
学历要求: 本科起
发布时间: 2026-11-02

投递方式

投递链接：https://amlogicsh.zhiye.com/campus

招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/PN6FiP2USoKfkSsp2PMSxg