芯片类、模拟芯片设计、数字芯片设计、数字芯片验证后端开发等、算法类、图像算法等、软件类、嵌入式软件、AI软件

已截止2026届春招、秋招本科起

晶晨半导体

合资 · 通信电子半导体

已截止

关键信息

公司: 晶晨半导体
招聘人数: 8 人
届次: 2026届
招聘类型: 春招、秋招
工作地点: 上海, 北京, 深圳, 西安, 成都, 合肥, 南京
学历要求: 本科起
截止时间: 2025-10-10
发布时间: 2025-09-22

投递方式

投递链接：https://amlogicsh.zhiye.com/campus

招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s/-rZ0rnDpodGHqwDWI8UPnQ

已截止