数字前端设计/数字前端验证/物理实现/AI工具链/应用开发/Android/Linux/OS开发/Stability开发/Firmware开发/Display/&/ISP开发/机器人开发/QA测试/硅后验证工程师/功耗性能分析工程师/系统测试工程师(SLT)/产品工程师(芯片)/供应链管理/系统工程师(MSE)/市场生态实习生/HR实习生
此芯科技
合资 · 通信电子半导体
关键信息
- 公司
- 此芯科技
- 招聘人数
- 22 人
- 届次
- 2027届
- 招聘类型
- 实习
- 工作地点
- 北京/上海/苏州/武汉/昆山/无锡
- 学历要求
- 本科起
- 发布时间
- 2026-01-08