硬件工程师(数字/模拟)/射频工程师/FPGA工程师/电气工程师/器件工程师/光学工程师/光学高级工程师/layout工程师/驱动工程师/软件工程师/软件工程师(前端方向)/自动化软件工程师/视觉软件工程师/视觉软件高级工程师/深度学习算法工程师/控制算法工程师(电机方向)/控制算法高级工程师(电机方向)/机械工程师/机械高级工程师/制冷工程师/热设计工程师/传热工程师/传热高级工程师/FEA工程师/FEA高级工程师/SI仿真工程师/SI仿真高级工程师/EMC仿真工程师/EMC仿真高级工程师/CFD工程师/CFD高级工程师/材料工程师/材料高级工程师/AI基础设施工程师/AI开发工程师/AI仿真工程师/AI仿真高级工程师/AI应用开发高级工程师/硬件测试工程师/软件测试工程师/整机测试工程师/测试认证工程师/应用开发工程师(数字/模拟)/视觉应用开发工程师/系统高级工程师/产品工程师/机械产品工程师/产品运营工程师/IQC/研发质量工程师/质量工程师(电子/机械)/应用开发质量工程师/项目管理工程师/桌面运维工程师/售后服务工程师(电子/机械)/售后服务工程师(电子/机械)(英语/韩语

5 天后截止2027届秋招本科起
杭州长川科技
民企 · 通信电子半导体
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关键信息

公司
杭州长川科技
招聘人数
78 人
届次
2027届
招聘类型
秋招
工作地点
杭州/成都/哈尔滨/武汉/上海/内江/北京/常州/苏州/诸暨/泉州/南京
学历要求
本科起
截止时间
2026-11-17
发布时间
2026-08-20

投递方式

投递链接:https://career.hzcctech.com/

招聘公告:https://jyb.cjlu.edu.cn/campus/view/id/353960

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